9月11日早间消息，高通宣布推出骁龙3100可穿戴平台，这是面向新一代智能手表的移动芯片。规格方面，骁龙3100基于28nm工艺，采用
2018-09-18意法半导体积极开发与航天应用相关的抗辐射产品组合，推出两款并联式基准电压芯片（shunt Voltage References）。RHF1009A是一款
2018-09-18据外媒CNBC报导，日本半导体设备大厂东京威力科创（Tokyo Electron）执行长Toshiki Kawai受访时指出，带动下一阶段半导体市场成
2018-09-17
